機構：2026年存儲芯片價格漲勢將貫穿全年，DRAM供需剪刀差擴大
日期：2026年2月26日 中國銀河證券最新研…
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TrendForce：2026年晶圓代工市場增長19%，台積電市佔率達72%
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熱膨脹應力技術：用溫度調控半導體原子結構的新方法
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英偉達GTC大會3月登場，或首度公開1.6nm Feynman芯片
日期：2026年2月25日 據韓媒報導，英偉達…
IDC：2026年智慧手機出貨恐年減13%，PC萎縮11%，創史上最大跌幅
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存儲芯片短缺致2026年全球PC與手機出貨雙降，復甦延至2028年
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矽品精密 (SPIL) – 全球封測領導廠商，日月光投控成員
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頎邦科技 (Chipbond) – 全球LCD驅動IC封測龍頭
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