矽光子 CPO 商用倒數計時！台積電領軍、日月光布局，2027 年可望規模化量產
技術領域：共封裝光學（Co-Packaged Optic…
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台積電年度技術論壇 6/9 新竹登場！A16 量產進度與矽光子 COUPE 將成全場焦點
活動名稱：台積電 2026 年年度技術論壇 台…
美光財報、財測雙雙擊敗預期！台系 DRAM 族群喜迎 Q2 漲價行情
事件：美光（Micron）發布 2026 會計年度…
采鈺科技 (6789-TW) – 影像感測器 CSP 龍頭，3D 感測與車用 CIS 需求帶動營運升溫
公司名稱：采鈺科技股份有限公司 (VisEra …
High-NA EUV 量產倒數！ASML 產能瓶頸與光阻劑成最大考驗，台積電、英特爾備戰 2nm 以下
技術領域：High-NA（高數值孔徑）極紫外光…
SEMICON Taiwan 2026 八月底啟動！展區首度延伸至南港漢來與雅悅，規模再創歷屆之最
展會名稱：SEMICON Taiwan 2026 活動時程…
〈聯發科法說〉AI ASIC 接單報捷、天璣 9500 放量，多家外資調升目標價
事件：聯發科（2454-TW）第一季法說會釋出…
精材科技 (3374-TW) – 台積電轉投資晶圓級封裝廠，深耕 CIS 與 MEMS 利基市場
公司名稱：精材科技股份有限公司 (Xintec …
〈技術前瞻〉背面供電網絡（BSPDN）進度大比拼！台積電、英特爾、三星競逐 1.6nm 以下關鍵節點
技術領域：背面供電網絡（Backside Power …
SEMICON SEA 2026 圓滿落幕！AI 封測與第三代半導體成檳城展會焦點，台廠供應鏈收穫豐碩
展會回顧：SEMICON Southeast Asia 2026 …