參考來源：SEMI、TrendForce
高頻寬記憶體（HBM）市場持續爆發。SEMI中國總裁馮莉指出，2026年HBM市場規模將增長58%至546億美元，佔DRAM市場近四成[reference:44][reference:45]。儘管三星、SK海力士、美光三大原廠已將70%的新增產能傾斜至HBM，HBM產能缺口仍高達50%至60%[reference:46][reference:47]。
TrendForce預估，2026年HBM市場總出貨量將突破300億Gb[reference:48]。SK海力士2026年HBM營收可望達59.5億美元，穩居全球第一[reference:49]；三星受惠於ASIC需求激增，2026年HBM總出貨量預估較2025年暴增3倍[reference:50]。
HBM4將於2026年第二季正式量產出貨[reference:51]，推升全球HBM市場規模至約75.8億美元[reference:52]。HBM4市佔率將隨供應商持續放量而逐季提高，預計2026年下半年正式超越HBM3e成為市場主流[reference:53]。
美銀證券預估，2026年HBM市場規模將達600億美元，年增74%，2027年進一步增至790億美元[reference:54]。AI大模型對頻寬的要求，使單顆晶片搭載的HBM容量持續翻倍，HBM在AI伺服器成本中的佔比持續攀升[reference:55]。