活動預告：三星晶圓代工論壇 2026 台灣場
時間：2026年7月22日
地點：台北萬豪酒店
三星電子年度晶圓代工論壇台灣場將於7月22日登場。在先進製程領域持續追趕台積電的三星，今年論壇將公布2nm GAA製程的最新量產進度與客戶導入情況[citation:2]。
預計重點議題：
- SF2（2nm GAA）製程量產時程與效能數據（較3nm功耗降低25%、效能提升15%）
- SF1.4（1.4nm）技術開發進度與風險試產時程
- 先進封裝解決方案：I-Cube（2.5D）、X-Cube（3D）最新進展
- AI加速器與車用晶片客戶案例分享
論壇也將公布三星德州泰勒廠的建設進度，以及與美國客戶的合作情況。2026年三星晶圓代工產能利用率已回升至60%，目標2027年轉虧為盈[citation:2]。