技術領域：UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）
UCIe是由英特爾、AMD、台積電、三星、ARM等大廠主導的開放性Chiplet互連標準，旨在實現不同供應商小晶片間的無縫整合[reference:29]。截至2026年，UCIe聯盟已成長至超過120個成員[reference:30]。
UCIe 3.0技術升級
UCIe 3.0規格將數據傳輸速率翻倍至48 GT/s和64 GT/s，支援連續傳輸協議，強化電源優化，並增強可擴展部署的管理能力[reference:31]。UCIe 3.0不僅將資料傳輸速度提升到一個更快的水準，更透過一系列創新功能增強了小晶片設計的彈性、效率和可靠性[reference:32]。
產業意義
UCIe 3.0將於2026年實質落地，跨廠商Chiplet協作成為可能[reference:33]。這些技術進展將有助於半導體產業更好地應對AI、HPC和數據分析等新興領域的嚴苛需求，推動異質整合和模組化小晶片設計的創新與普及，共同打造一個開放且互通的小晶片生態系統[reference:34]。
2026年Chiplet峰會上，多個攤位展示了UCIe 3.0小晶片的評估系統，標準的產業化進程正在加速[reference:35]。