活動名稱：台積電2026年技術論壇台灣場
時間：2026年8月19日
地點：新竹喜來登飯店
台積電年度技術論壇台灣場預計於8月19日在新竹登場，距離法說會僅一個月。業界高度期待會中將首度公開A16（1.6nm）製程量產進度、N2P升級版製程細節，以及背面供電網絡（BSPDN）的具體技術參數。
台積電2奈米（N2）製程已於2025年第四季量產[reference:10]，A16製程則維持2026年下半年量產規劃。法人預期，論壇將進一步釋出N2P（Super Power Rail）的背面供電方案細節，以及A14/A13/A12更先進節點的規劃時程。論壇預計吸引超過2,500名IC設計專業人士與會，是下半年半導體產業最受矚目的技術盛會之一。
隨著台積電7月法說會及8月技術論壇接力登場，下半年半導體產業技術藍圖將逐步明朗，相關供應鏈布局策略也將隨之展開。