【綜合報導】德國英飛凌與義大利法蘭西半導體宣布擴大車用碳化硅（SiC）功率器件的合作規模，雙方將聯合建設8英寸碳化硅晶圓產線，重點提升車用功率模組的產能與性能，供應奔馳、大眾等歐洲主流車企的電動車平台。英飛凌汽車電子事業部總裁馬丁·阿爾特表示，合作將聚焦碳化硅技術的成本優化，推動其在中端電動車市場的大規模應用。
此次合作的核心是共享8英寸碳化硅晶圓製造技術，雙方聯合研發的新型碳化硅功率模組，轉換效率達99.5%，較傳統硅基模組降低30%功耗，可使電動車續航里程提升15%以上。該模組採用先進封裝技術，耐溫範圍擴大至225℃，適用於800V高壓充電平台，充電時間可縮短至30分鐘以內。產線建設方面，雙方將分階段投入資金，在德國德累斯顿與義大利阿爾薩諾馬里諾廠區新增產能，初期月產能達50萬套模組。
台灣供應鏈積極爭取配套機會，天岳先進的碳化硅襯底已通過雙方聯合驗證，進入小批量供應階段；京元電憑藉車用電子測試經驗，獲得該模組的成品測試訂單；南電開發的高散熱封裝基板，已進入樣品認證環節。業界分析指出，全球車用碳化硅市場規模持續增長，英飛凌與意法半導體的合作將進一步鞏固歐洲在車用半導體領域的優勢。台灣廠商在材料、測試等細分領域的突破，有望逐步切入國際車用半導體供應鏈核心環節。