【綜合報導】美國英特爾公司與法國政府宣布聯合投資建設先進封測廠，廠址選定於法國圖盧茲，專注於Chiplet（芯粒）封裝及系統級封裝（SiP）業務，主要服務歐洲車企及通信設備製造商。英特爾執行長基辛格表示，該廠將與德國馬格德堡的晶圓廠形成協同效應，強化歐洲半導體產業的自主能力。
該項目總投資額達20億歐元，其中法國政府提供8億歐元的投資補貼及稅收優惠，包括15年企業所得稅減免。廠區將採用英特爾最新的Co-EMIB封裝技術，支持不同制程、不同廠商芯片的異構整合，封裝良率目標設定為99.5%。廠房建設分兩階段進行，第一階段預計年產能達3萬片12英寸晶圓等效產能，主要供應奔馳、寶馬等車企的車用芯片封測需求。
台灣企業通過技術合作參與項目，日月光與英特爾達成技術授權協議，提供封裝工藝支持；台積電與英特爾正在洽談合作，計劃為該廠提供Chiplet芯片代工服務；京元電則與法國本土測試企業合作，參與部分封測產品的終端測試。業界分析指出，歐盟「芯片法案」推動下，區域內半導體投資持續增加，英特爾圖盧茲廠的建設將降低歐洲對亞洲封測產業的依賴，台灣廠商可藉助技術輸出切入歐洲市場，拓展新增長空間。