新加坡國立大學（NUS）今（6）日在《自然·電子學》期刊發表研究成果，其研發團隊成功開發出基於聚酰亞胺基板的柔性半導體材料，並製作出全球首款可彎折的OLED驅動芯片。該芯片厚度僅0.1毫米，可承受180度反覆彎折1萬次以上，性能衰減小於5%，有望顛覆可穿戴設備與柔性顯示器市場。研究團隊帶頭人陳文強教授表示，已與輝達、聯發科達成技術轉讓意向。
據介紹，該柔性半導體材料採用新型有機-無機復合配方，通過原子層沉積技術製備，電子遷移率達100 cm²/V·s，較傳統柔性材料提升3倍，接近矽基材料的性能。基於該材料的OLED驅動芯片，驅動電流穩定性提升40%，功耗降低25%，可支持柔性OLED屏幕實現更高的刷新率與對比度。新加坡國立大學已成立初創公司FlexiSemi，負責技術的產業化轉化，計劃2027年推出商用化產品。
台灣科技企業積極參與合作，友達光電與FlexiSemi達成合作，計劃將該技術導入柔性OLED面板產線；联发科則投資2000萬新元參與FlexiSemi的A輪融資，獲得優先供貨權；長虹玻璃的柔性基板材料已送樣測試，有望進入供應鏈。業界分析指出，柔性半導體是可穿戴設備與柔性電子的核心技術瓶頸，2027年全球柔性半導體市場規模有望突破30億美元，新加坡的技術突破將拉動產業鏈升級。台灣廠商可藉助面板、芯片設計等領域的優勢，與新加坡展開深度合作，搶占新興市場先機。