美國英特爾與義大利法蘭西半導體（STMicroelectronics）今（6）日聯合宣布，將共同投資15億歐元在義大利墨西拿建設碳化硅（SiC）晶圓廠，這是歐盟「芯片法案」框架下的重大合作項目，旨在提升歐洲車用碳化硅器件的自給率。工廠預計2026年第四季度投產，初期月產能為2萬片8英寸碳化硅晶圓，主要供應大眾、寶馬等歐洲車企。
根據合作協議，英特爾與意法半導體各持股50%，英特爾負責工廠的製造技術與管理，意法半導體提供碳化硅材料技術與車用客戶資源。義大利政府將提供4億歐元的投資補貼，包括廠房建設補助與研發資金支持，歐盟委員會也將透過「歐洲芯片計劃」提供2億歐元資金。英特爾執行長基辛格表示，該工廠將採用100%綠電供應，符合歐盟的碳中和目標，預計2030年實現碳中和生產。
台灣供應鏈爭取配套機會，天岳先進的碳化硅襯底已送樣測試，有望成為第二供應商；京元電則與意法半導體達成合作，負責部分碳化硅芯片的測試業務；台積電供應鏈人士透露，台積電也在評估與歐洲企業合作的可能性，計劃將先進封裝技術導入碳化硅器件領域。業界分析指出，2026年全球碳化硅市場規模將突破80億美元，歐洲的本地化布局將降低對亞洲供應鏈的依賴。台灣廠商可藉助材料、測試等領域的優勢切入合作，同時需加快8英寸碳化硅技術的研發進度。