德國英飛凌科技今（6）日與博世集團聯合宣布，雙方將共同投資12億歐元開發新一代車用微控制器（MCU）芯片，代號「Aurora-MCU」，專為軟件定義汽車的電子電氣（E/E）架構設計，計劃2027年第一季度量產，首批供應奔馳、寶馬等歐洲豪華車企。這是英飛凌第五次榮獲「博世全球供應商獎」後的重大合作，彰顯雙方在汽車半導體領域的深度綁定。
據英飛凌汽車電子事業部總裁彼得·舒爾茨介紹，「Aurora-MCU」採用英飛凌300毫米硅晶圓製造技術，集成碳化硅（SiC）驅動單元，算力達2000 DMIPS，較現有產品提升2.2倍，支持OTA在線升級與多域控制器的異構整合。博世汽車電子部門負責人馬庫斯·海因里希表示，新芯片將解決傳統車用MCU算力不足的痛點，使車輛的自動駕駛功能與智能座艙系統實現無縫協同。
台灣供應鏈爭取合作機會，華邦電的車用存儲器模組已送樣測試，有望成為配套供應商；京元電則在芯片測試領域與英飛凌展開洽談，計劃承接部分測試業務。業界分析指出，2026年全球車用MCU市場規模將突破200億美元，軟件定義汽車推動芯片算力需求暴增，英飛凌與博世的合作將進一步鞏固歐洲在車用半導體領域的優勢。台灣廠商可聚焦存儲器、測試等細分領域，尋求差異化合作機會，同時需加快車規認證進度。