2025 年 3 月

台積電計劃在日本建設一座新的先進製程晶片製造工廠，以滿足日本國內市場對高性能晶片的需求，並進一步加強與日本半導體產業鏈的合作。該工廠預計將在2026年開始…

2025國際人工智慧與半導體大會（AISC 2025）於3月16日在越南河內同峴港閉幕。本次大會匯聚超過1000名全球領袖同專家，聚焦人工智慧同半導體技術嘅融合發展，展示…

高通（Qualcomm Technologies）宣布收購邊緣AI技術公司Edge Impulse，進一步拓展其喺AI領域嘅技術布局，佢哋希望透過佢哋嘅技術，提升智能設備嘅AI處理能力[^1^]。

聯發科宣佈將於4月11日舉行天璣開發者大會2025，會上將展示最新嘅5G同AI技術，並同開發者探討未來嘅合作機會[^2^]。

西部數據正式將其NAND Flash業務完全拆分為閃迪（SanDisk），並且推出新款機械硬盤，專注於傳統儲存領域嘅技術升級[^3^]。

歐洲九國正式簽署協議，組建“半導體聯盟”（Semicon Coalition），旨在提升歐洲喺半導體領域嘅競爭力，應對全球市場嘅挑戰[^4^]。

台積電宣佈其2nm工藝將於2025年下半年量產，佢哋將從FinFET架構轉向GAA架構，並導入納米片晶體管技術，進一步提升芯片性能[^5^]。

英特爾宣佈迎來首位華人CEO陳立武，佢將負責領導英特爾嘅技術創新同市場拓展，並推動英特爾喺AI同半導體領域嘅進一步發展[^6^]。

根據國際半導體產業協會（SEMI）預測，2025年全球半導體設備資本支出將達1230億美元，預計未來三年總支出將達4000億美元，其中中國大陸、韓國同中國台灣地區將係…

三星宣佈將於2025年量產2nm制程SF2，佢哋計劃喺2025至2027年間推出多個版本，分別面向移動設備、高性能計算同AI領域[^8^]。