三星開發出400層NAND Flash，計劃2027年量產
日期：2026年3月28日 三星電子3月27日宣布…
nic@nicsky.com
第二屆第三代半導體技術與應用論壇8月深圳舉行，聚焦SiC/GaN產業化
會議名稱：第二屆第三代半導體技術與應用…
台積電高雄廠2奈米製程設備開始進機，預計2026年底量產
日期：2026年3月28日 台積電高雄廠2奈米製…
新加坡半導體產值2025年達450億新元，年增22%創新高
數據來源：新加坡經濟發展局（EDB） 新加…
聯詠科技 (3034-TW) – 全球顯示器驅動IC龍頭，車用OLED驅動晶片快速成長
公司名稱：聯詠科技股份有限公司 (Novatek…
新加坡半導體產業2025年投資額達120億新元，創歷史新高
數據來源：新加坡經濟發展局（EDB） 新加…
華海清科 (688120.SH) – 國產CMP設備領軍者，12吋拋光設備市佔率領先
公司名稱：華海清科股份有限公司 股票代號…
2025年中國半導體設備國產化率突破25%，刻蝕、清洗設備領先
數據來源：SEMI、中國電子專用設備工業協…
半導體設備維修與再生技術：延長設備壽命、降低資本支出
一座先進晶圓廠的設備投資超過200億美元，…
日月光FOCoS先進封裝技術：如何實現AI晶片的高效整合？
日月光投控的FOCoS（Fan-Out Chip-on-Subs…