日月光投控宣布200億先進封裝擴產計畫，因應AI晶片需求
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矽光子技術完全解析：AI資料中心如何突破頻寬與功耗瓶頸？
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2025年全球前十大IC設計公司營收排名：輝達續居龍頭，聯發科穩居第四
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台積電高雄廠2奈米設備進機完成，預計2026年底如期量產
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聯發科發表天璣9600旗艦晶片，採用台積電2奈米製程，AI算力達120 TOPS
日期：2026年4月1日 聯發科技4月1日正式發…
2026年Q1台灣半導體出口年增35%，AI晶片與HBM驅動成長
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力積電 (6770-TW) – 多元化晶圓代工服務，聚焦利基型市場
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