矽品精密 (SPIL) – 全球封測領導廠商，日月光投控成員，先進封裝技術領先
公司名稱：矽品精密工業股份有限公司 (Sil…
nic@nicsky.com
日本半導體設備銷售連三月成長，2月銷售額年增28.5%
數據來源：日本半導體設備協會（SEAJ） 日…
中微公司 (688012.SH) – 國產刻蝕設備龍頭，5奈米刻蝕機已進入台積電產線
公司名稱：中微半導體設備（上海）股份有…
2026年HBM市場規模將突破400億美元，SK海力士市佔過半
數據來源：TrendForce、華泰證券 根據市場…
面板級封裝（FOPLP）是什麼？如何降低先進封裝成本？
隨著AI晶片對先進封裝需求激增，傳統晶圓…
三星GAA電晶體技術演進：從3奈米到1.4奈米的技術路徑
三星電子是全球首家量產GAA（全環繞閘極）…
玻璃基板：下一代先進封裝的關鍵材料，為何能取代有機基板？
隨著AI晶片對封裝基板的要求日益嚴苛，傳…
SK海力士HBM4通過NVIDIA驗證，預計2026年Q3量產出貨
日期：2026年3月29日 SK海力士3月28日宣布…
三星晶圓代工論壇2026台灣場7月22日台北登場，搶攻先進製程市場
活動名稱：三星晶圓代工論壇2026台灣場 時…
日月光投控高雄廠先進封裝產能擴充，因應AI晶片強勁需求
日期：2026年3月29日 日月光投控3月28日宣…