吉隆坡暨米蘭訊—歐洲半導體巨頭意法半導體（STMicroelectronics）與馬來西亞政府今日聯合宣布，將投資15億歐元在檳城擴建車規晶片生產基地，項目完成後將新增3萬片8英寸晶圓月產能，總產能提升50%，成為東南亞最大的車規功率半導體生產中心。據合作協議，馬來西亞政府將提供2億歐元稅務優惠，並協助建設廠區周邊的供水供電基礎設施；意法半導體則承諾將廠區的先進製程技術轉移至馬來西亞本土企業，並與馬來亞大學合作培養功率半導體工程師。意法半導體執行副總裁馬可·安東尼尼表示，此次擴建主要針對電動汽車用IGBT（絕緣柵雙極晶體管）和SiC（碳化矽）器件，產品將供應豐田、寶馬、現代等車企的東南亞生產基地，預計2027年投產後可滿足區域市場35%的車規功率半導體需求。馬來西亞國際貿易暨工業部部長阿茲敏指出，檳城已形成完善的半導體產業鏈，聚集了超過100家上下游企業，此次合作將推動當地產業從封測向晶片製造升級，預計帶動1.2萬個就業崗位。市場研究機構IC Insights數據顯示，2025年全球車規半導體市場規模達680億美元，東南亞因電動汽車產量快速增長，成為增速最快的區域市場，意法半導體的產能擴張將進一步加劇與英飛凌、安森美的市場競爭。