參考來源：迪思科 官方網站 / 年報
迪思科（Disco）是半導體後段製程（封裝）設備的領導者，專注於「切、削、磨」技術，主要產品為晶圓切割機（Dicing Saw）、研磨機（Grinder）及雷射切割機。
隨著先進封裝（如CoWoS、3D IC）對晶圓薄化（Thinning）要求越來越嚴苛，迪思科的設備成為確保晶片散熱與訊號完整性的關鍵。該公司在全球晶圓切割與研磨設備市場擁有極高的佔有率，是封測廠（如日月光、Amkor）的關鍵供應商。
官方網站：https://www.disco.co.jp
參考來源：迪思科 官方網站 / 年報
迪思科（Disco）是半導體後段製程（封裝）設備的領導者，專注於「切、削、磨」技術，主要產品為晶圓切割機（Dicing Saw）、研磨機（Grinder）及雷射切割機。
隨著先進封裝（如CoWoS、3D IC）對晶圓薄化（Thinning）要求越來越嚴苛，迪思科的設備成為確保晶片散熱與訊號完整性的關鍵。該公司在全球晶圓切割與研磨設備市場擁有極高的佔有率，是封測廠（如日月光、Amkor）的關鍵供應商。
官方網站：https://www.disco.co.jp