日月光投控拿下NVIDIA B300先進封裝大單

參考來源：供應鏈消息 / 2026.04.14

供應鏈消息指出，日月光投控（ASE）擊敗競爭對手，拿下NVIDIA下一代AI晶片B300（Blackwell Ultra）的先進封裝訂單，預計將採用VIPack平台的FOCoS（Fan-Out Chip-on-Substrate）技術。

由於CoWoS產能仍由台積電主導且供不應求，NVIDIA積極分散封裝供應鏈風險。法人預估，日月光先進封裝產能將在2026年底達到滿載，相關營收佔比可望從去年的15%提升至25%。