美國蘋果公司今（6）日與博通聯合宣布，雙方已完成新一代5G毫米波射頻芯片的研發，代號「Aurora」，該芯片將於2026年秋季搭載於iPhone 16系列旗艦機型。這是雙方繼2023年達成數十億美元合作後的再次深度綁定，博通股價盤前上漲4.2%，蘋果供應鏈相關台灣廠商股價同步走強。
據博通無線通信事業部總裁馬克·麥克勞克林透露，「Aurora」芯片採用台積電6奈米制程製造，整合了射頻收發器、功率放大器與濾波器，毫米波傳輸速率達10Gbps，較現有產品提升25%，同時功耗降低18%，支持全球100多個國家和地區的5G頻段。蘋果硬體工程副總裁約翰·特納表示，新芯片將大幅提升iPhone在密集場景下的信號穩定性，配合iOS 21的智能頻段切換功能，可降低通話中斷率30%。
台灣供應鏈成為核心受益者，穩懋負責芯片的射頻模組封裝，獲得首批80%的訂單；華泰科的毫米波天線振子通過認證，供貨比例達60%；和碩作為iPhone組裝廠，已提前進行產線調整，準備承接新機種量產。業界分析指出，5G毫米波是高端手機的核心競爭點，2026年全球支持毫米波的智能手機出貨量有望突破3億部，蘋果與博通的合作將進一步拉大與安卓陣營的技術差距。台灣廠商在射頻模組、精密製造等領域的優勢，有望隨著合作深化持續釋放業績紅利。