日本住友化學今（6）日於東京舉行技術發布會，宣布成功研發出全球首款用於EUV曝光制程的厚膜光刻膠產品SUMIRESIST™ EUV-TH，該產品專為3奈米及以下先進制程的立體結構加工設計，預計2026年第一季度正式量產，目標占據全球厚膜光刻膠市場30%以上份額。住友化學半導體材料事業部總裁田中宏明表示，新產品已通過台積電、三星的技術驗證，台積電3奈米增產線將優先導入。
據了解，SUMIRESIST™ EUV-TH採用新型化學增強配方，膜厚可達5微米且均勻度誤差小於2%，較傳統產品分辨率提升40%，抗蝕刻性能增強35%，能有效解決先進制程中3D NAND存儲器及先進封裝的立體圖案加工難題。住友化學已在大阪工廠投資800億日元建設專用產線，初期月產能為5000升，2026年下半年將擴增至1.2萬升，供應台積電、三星及英特爾的先進產線。
台灣供應鏈間接受益，長興材料已與住友化學達成合作，為其提供光刻膠用樹脂原料；中砂的高純度石英砂也通過住友化學認證，進入供應鏈。業界分析指出，厚膜光刻膠是先進制程突破的關鍵材料之一，全球市場規模將在2026年突破50億美元，住友化學的技術突破將進一步鞏固日本在半導體材料領域的壟斷地位。台灣材料廠商可藉助原料供應機會深化合作，逐步積累高端產品研發經驗，降低對日本材料的依賴。