歐盟委員會今日在布魯塞爾舉行產業政策聽證會，初步披露《車用半導體在地化發展法案》草案，計劃到2030年實現車用半導體60%在地製造的目標，並配套50億歐元補貼基金，用於吸引半導體企業在歐洲設廠。歐盟內部市場委員蒂埃里·布雷東在聽證會上強調，「車用半導體供應鏈的自主可控，是歐盟產業安全的核心保障」，此法案預計明年一季度正式提交歐洲議會表決。
目前歐洲車用半導體自給率僅有20%，80%依賴進口，其中台積電、三星供應了歐洲車廠50%以上的先進車用芯片。法案草案提出，對在歐洲設立車用芯片廠的企業給予15%的投資補貼，並對在地生產的芯片提供每片最高100歐元的稅收返還。此外，歐盟計劃聯合德國、法國、義大利等國，在德勒斯登、圖盧茲等地建設「車用半導體產業集群」，整合設計、製造、封測等環節。
台灣車用半導體廠商面臨機遇與挑戰。台積電德國德勒斯登廠已於今年第四季度動工，聚焦28/22奈米成熟製程，主要供應車用與工業用芯片，若法案通過，台積電有望獲得歐盟補貼，降低投資成本。日月光、南電等封測廠也在評估在歐洲設立分支機構，配合台積電供應鏈布局。但挑戰同樣存在，歐盟法案要求在地製造企業需與歐洲高校合作培養人才，且優先採購歐洲本土設計的芯片，這對台灣廠商的在地化運營能力提出更高要求。業界分析指出，台灣廠商可透過與歐洲車廠成立合資公司、參與當地研發項目等方式切入市場，既符合在地化要求，又能鞏固長期合作關係。