繼10月1日OpenAI執行長薩姆·奧特曼造訪韓國後，今日有韓國媒體披露，OpenAI已與三星、SK海力士達成第二階段戰略合作協議，三星將為OpenAI量身定製新一代HBM3E高带宽記憶體，SK海力士則負責提供存儲芯片供應保障，三方計劃共同投入10億美元建立AI算力與存儲聯合實驗室，地點分別設在美國舊金山與韓國首爾。
此次合作的核心在於構建「算力-存儲」一體化生態。據了解，OpenAI新一代大語言模型GPT-5對存儲帶寬需求提升3倍，傳統記憶體已無法滿足需求，三星定製的HBM3E記憶體带宽可達1.2TB/s，延遲降低20%，能完美匹配輝達H200 GPU的性能需求。SK海力士則承諾，未來三年為OpenAI提供穩定的存儲芯片供應，並優先保障其AI數據中心的擴容需求。這一合作模式延續了美國科技業的生態閉環邏輯——此前英伟达、甲骨文與OpenAI已形成合作鏈條：英伟达投資OpenAI，引導其購買甲骨文算力服務，甲骨文再反向採購英伟达GPU。
對全球半導體產業而言，這一聯盟的深化可能重塑產業格局。三星半導體部門總裁表示，與OpenAI的合作將幫助三星HBM記憶體市占率從目前的45%提升至2027年的60%，超越SK海力士成為全球第一。台灣記憶體廠商華邦電、旺宏表示，美韓聯盟主要聚焦高端HBM市場，台灣廠商在車用與工業級記憶體領域仍有競爭優勢，目前華邦電車用DRAM訂單已排至2026年。此外，台積電也間接受益於這一合作，其為輝達代工的H200 GPU採用N3E製程，訂單排至2027年，美韓AI生態的擴張將間接拉動台積電先進製程需求。業界提醒，台灣業者需加強與AI應用端的合作，避免在生態整合中被邊緣化。