韓國三星電子今日透過內部員工通報披露，其第二代3奈米（SF3）製程量產良率已突破90%，達到92%的水準，較上半年量產初期的75%大幅提升，提前兩個季度達到目標良率。三星半導體事業部總裁李成宰表示，良率提升主要受益於蝕刻工藝優化與晶圓缺陷率降低，目前已開始向客戶交付第二代3奈米芯片，首波客戶包括高通、聯發科等手機芯片設計廠商。
三星第二代3奈米製程採用增強型GAA（全環繞柵極）技術，與第一代相比，性能提升30%、功耗降低50%，尺寸縮小35%，主要瞄准高端手機與AI芯片市場。為搶奪台積電客戶，三星祭出價格優勢，第二代3奈米製程報價較台積電N3節點低10%-15%，並承諾為大客戶提供產能保障。據了解，聯發科新一代旗艦手機芯片已部分採用三星SF3製程，預計明年一季度上市的機型將搭載該芯片；高通也計劃將部分中高端5G芯片訂單轉至三星，以分散供應風險。
面對三星的強勢挑戰，台積電也採取應對措施。台積電N3家族中的升級版本N3P製程已進入量產倒計時，預計今年年底前實現大批量製造，N3P在同功耗下性能較N3提升10%，同性能下功耗降低20%，且與N3製程兼容，客戶遷移成本低。台積電財務長黃仁昭表示，目前N3P製程已獲得蘋果、輝達等大客戶訂單，產能已排至2027年。業界分析指出，三星良率提升確實縮小了與台積電的差距，但台積電在客戶認可度、產能規模與先進封測整合能力上仍占優勢，尤其是在AI芯片領域，台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，這一優勢短期難以被超越。兩大巨頭的技術競爭將進一步推動半導體製程升級，也為下游客戶提供更多選擇。