全球晶圓代工市場龍頭之爭愈演愈烈，三星電子近日在西門子 EDA 論壇上重磅披露 2nm 製程技術細節，宣稱採用新型內部供電網絡（BSPDN）技術，可使芯片尺寸縮小 17%，性能提升 8%，能效提高 15%，目標 2027 年量產，直接劍指台積電的技術領先地位。三星晶圓代工業務總裁李成宰在主旨演講中強調，這項 BSPDN 技術將電源軌布置在半導體主板背面，消除了電源與信號線之間的干擾，是下一代芯片製造的關鍵突破，也是三星搶攻 AI 與高性能計算（HPC）市場的核心武器。
除了 2nm 技術佈局，三星在 3nm 製程上也加快腳步，計劃今年下半年量產基於第二代 GAA 技術（SF3）的 3nm 芯片。據透露，與第一代 GAA 工藝相比，SF3 製程可將芯片性能提升 30%、功耗降低 50%，尺寸縮小 35%，試圖在台積電 3nm 產能滿載的情況下爭取客戶。目前台積電 3nm 製程自去年三季度量產以來，已占晶圓收入的 9%，5nm 占 37%，7nm 占 19%，且 3nm 訂單已排至 2026 年，蘋果、AMD、聯發科、高通等大客戶都在等候隊伍中，這給了三星切入市場的機會。
從市場份額來看，台積電仍以 62% 的占比穩居第一，三星以 13% 位列第二，但兩者在先進製程的競爭已進入白熱化。Counterpoint Research 數據顯示，今年第二季度全球晶圓代工行業收入同比增長 23%，環比增長 9%，AI 需求成為主要驅動力。台積電為應對 AI 客戶需求，計劃將 CoWoS 先進封裝產能從今年每月 4 萬片提高至 2026 年的 8 萬片，而三星則將重心放在爭取 AI 加速器與 HPC 客戶上，試圖藉由製程突破縮小差距。業界分析指出，三星若能順利實現 2nm 量產目標，有望從台積電手中搶走部分高端訂單，但台積電計劃 2026 年底在 1.6nm 及以下製程引入類似技術，兩大巨頭的技術賽跑還將持續。