碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等寬能隙半導體材料，正加速導入電動車、AI伺服器電源、再生能源等應用。然而，要發揮這些材料的…

日月光投控的FOCoS（Fan-Out Chip-on-Substrate）是扇出型封裝技術的重要代表，廣泛應用於AI、HPC晶片的整合封裝。 技術原理 FO…

半導體製造是地球上最複雜的製造業之一，一座先進晶圓廠擁有超過1500道製程步驟、數萬個控制參數。AI製造系統正成為晶圓廠的「…

一座先進晶圓廠的設備投資超過200億美元，設備折舊是晶圓代工廠的主要成本項目。設備維修與再生技術可延長設備壽命、降低資本支…

汽車晶片直接關係行車安全，其可靠性要求遠高於消費電子。一顆車規級晶片從設計到量產，需通過AEC-Q系列測試與ISO 26262功能安…

隨著半導體製程邁向2奈米以下節點，高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）微影技術成為量產的關鍵。然而，High-NA EUV對光阻材料提…

鐵電NAND（FeNAND）是結合鐵電存儲器（FeRAM）的非揮發特性與NAND Flash的高密度優勢的新型存儲技術，被視為突破傳統NAND物理極…

隨著第三代寬禁帶半導體向高功率密度、高溫應用快速演進，傳統錫膏焊接技術難以勝任175℃以上的服役溫度。銀漿燒結雖能實現高溫…

量子計算被視為未來產業的重要方向，成熟的半導體製造能力是量子晶片實現大規模集成、走向產業化落地的關鍵路徑。量子晶片EDA（…

共同封裝光學（CPO）被視為解決AI資料中心頻寬與功耗瓶頸的關鍵技術，但長期以來面臨可製造性與可維修性的挑戰。可拆卸式光纖陣…