愛德萬測試 (Advantest) – 自動化測試設備（ATE）全球龍頭
參考來源：愛德萬測試 官方網站 愛德萬測…
nic@nicsky.com
FOPLP（面板級封裝）：降低先進封裝成本的「工業革命」
參考來源：力成科技 (PTI) 法說會 / 工研…
台積電 2026 OIP 歐洲論壇將於阿姆斯特丹召開
參考來源：台積電 官方公告 / 2026.04.13 …
三星新任晶圓代工主管首訪台，固樁AI客戶
參考來源：業界消息 / 2026.04.13 據業界…
SK海力士 (SK Hynix) – HBM 市場王者，AI記憶體領導者
參考來源：SK海力士 官方網站 / 財報 SK海…
CPO vs LPO：AI資料中心的「光」速競賽
參考來源：Yole Group 光通訊報告 / 光通…
SEMICON West 2026 開放註冊，聚焦美國晶片法案執行成效
參考來源：SEMI 官方 / 2026.04.12 北美半…
Rapidus宣佈將與IBM合作開發1.4奈米製程
參考來源：日經亞洲 / Rapidus 官方新聞稿…
信越化學 (Shin-Etsu) – 全球矽晶圓霸主，半導體材料隱形冠軍
參考來源：信越化學 官方網站 信越化學是…
背面供電網絡（BSPDN）：晶片效能突破的「隱形冠軍」
參考來源：Intel 2024 VLSI 研討會論文 / …