活動名稱：SEMICON Taiwan 2026 十五大關鍵產業議題發表
展期：2026年9月2日 – 4日
地點：台北南港展覽館
SEMI 國際半導體產業協會日前完整揭櫫 SEMICON Taiwan 2026 十五大關鍵產業議題，涵蓋先進製程、先進封裝、智慧製造、量子運算、永續發展、資安防護等面向[reference:8]。在全球 300mm 晶圓廠設備支出將於 2027 年首度突破 1,500 億美元的產業轉型關鍵時刻，展會將成為半導體下一個十年發展方向的重要風向球[reference:9]。
今年展會三大亮點主軸為：
- 先進封裝：CoWoS、FOPLP、矽光子（CPO）等技術將在展會中全面展示。台積電、日月光、矽品等龍頭廠商將展出最新封裝解決方案。SEMI 預估，先進封裝產能將以年複合成長率逾 80% 的速度擴張至 2027 年[reference:10]。
- 智慧製造：首度設立的「晶圓智造特區」將展示 AI 如何導入晶圓廠的 AI 檢測、工業物聯網與自主決策系統，推動製造體系從規模優勢邁向智慧優勢[reference:11]。
- 資安防護：SECPAAS 資安主題館今年擴大參展，將向國內外半導體產業設備供應鏈業者展示台灣資安廠商的解決方案[reference:12]。
SEMI 指出，半導體的下一個十年，沒有任何單一技術或業者能獨力完成，唯有生態系同行才能真正「共構未來」[reference:13]。展會論壇同步開放早鳥報名，享有優惠票價[reference:14]。