AI製造系統：晶圓廠的智慧大腦，如何將半導體製造推向新高度？
半導體製造是地球上最複雜的製造業之一，…
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聯電28奈米產能滿載，啟動新加坡廠第二階段擴建
日期：2026年3月27日 聯電3月26日宣布，受…
SEMICON Korea 2027 2月首爾登場，HBM與AI記憶體成焦點
展會名稱：SEMICON Korea 2027 時間：2027…
SK海力士確認HBM4 2026下半年量產，頻寬達3.6TB/s
日期：2026年3月27日 SK海力士在3月26日舉…
中國發布半導體材料國產化行動方案，2030年目標自給率超70%
日期：2026年3月27日 中國工業和信息化部3…
2026國際微電子技術大會9月北京召開，聚焦2奈米及以下技術路徑
會議名稱：2026國際微電子技術大會 時間：…
三星電子啟動全球製造AI轉型計畫，2030年目標全部工廠升級為AI驅動
日期：2026年3月27日 三星電子3月26日宣布…
盛美上海 (688082.SH) – 國產清洗設備龍頭，SAPS技術打破國外壟斷
公司名稱：盛美半導體設備（上海）股份有…
2026年全球汽車晶片市場規模突破800億美元，新能源車滲透率驅動增長
數據來源：Gartner、中國汽車工業協會 根…
車規級晶片可靠性測試：從AEC-Q到ISO 26262，汽車晶片如何通過嚴苛考驗？
汽車晶片直接關係行車安全，其可靠性要求…