背面供電技術：解鎖1奈米以下製程的關鍵路徑，PowerVia如何提升晶片效能？
隨著製程微縮至3奈米以下，傳統的正面供電…
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Rapidus宣布2奈米試產進度超前，目標2027年Q1量產
日期：2026年3月28日 日本國家級半導體公…
SEMICON Japan 2026 12月東京登場，聚焦材料創新與設備國產化
展會名稱：SEMICON Japan 2026 時間：2026…
日本政府追加2兆日圓補貼Rapidus，加速2奈米量產進程
日期：2026年3月28日 日本經濟產業省3月27…
三星開發出400層NAND Flash，計劃2027年量產
日期：2026年3月28日 三星電子3月27日宣布…
第二屆第三代半導體技術與應用論壇8月深圳舉行，聚焦SiC/GaN產業化
會議名稱：第二屆第三代半導體技術與應用…
台積電高雄廠2奈米製程設備開始進機，預計2026年底量產
日期：2026年3月28日 台積電高雄廠2奈米製…
新加坡半導體產值2025年達450億新元，年增22%創新高
數據來源：新加坡經濟發展局（EDB） 新加…
聯詠科技 (3034-TW) – 全球顯示器驅動IC龍頭，車用OLED驅動晶片快速成長
公司名稱：聯詠科技股份有限公司 (Novatek…
新加坡半導體產業2025年投資額達120億新元，創歷史新高
數據來源：新加坡經濟發展局（EDB） 新加…