瑞薩電子 (6723.T) – 日本車用MCU龍頭，全球微控制器市場領導者
公司名稱：瑞薩電子株式會社 (Renesas Ele…
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韓國2月半導體出口額年增160.8%至251.6億美元，連續三個月破200億美元
數據來源：韓國產業通商資源部 韓國產業通…
芯碁微裝 (688630.SH) – 國產直寫光刻設備領軍者，加速先進封裝領域布局
公司名稱：合肥芯碁微電子裝備股份有限公…
2025年中國半導體進口額突破4,000億美元，同比增長25.3%
數據來源：中國海關總署 根據中國海關總署…
矽光子CPO技術詳解：AI資料中心如何突破頻寬瓶頸？
隨著AI模型參數從千億邁向萬億，資料中心…
HBM4技術解析：SK海力士如何實現16層堆疊與3.6TB/s頻寬？
HBM4是繼HBM3e之後的下一代高頻寬記憶體，…
混合鍵合技術：3D封裝的終極互連方案，如何實現晶片間的直接銅對銅連接？
隨著摩爾定律放緩，先進封裝已成為延續晶…
日月光投控2025年獲利創新高，先進封裝營收年增3倍
日期：2026年3月30日 封測龍頭日月光投控3…
台積電2026 OIP論壇台灣場9月23日新竹登場，聚焦2奈米與3D Fabric
活動名稱：台積電2026開放創新平台（OIP）…
三星開發出400層NAND Flash，計劃2027年量產
日期：2026年3月30日 三星電子3月29日宣布…