日月光高雄廠先進封裝產能倍增，因應AI晶片強勁需求
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美光1γ奈米DRAM開始大量出貨，鎖定AI伺服器市場
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SK海力士宣布HBM4 2026下半年量產，頻寬達3.6TB/s
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英特爾18A製程獲美國國防部訂單，晶圓代工業務再下一城
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三星2nm GAA製程良率突破70%，日本PFN搶先下單
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日本半導體設備銷售12月反彈，中國市場貢獻逾四成
日期：2026年1月20日 日本半導體設備協會…
2025年中國半導體設備進口額年增3成，DUV佔比顯著提升
日期：2026年1月15日 根據中國海關總署最…