SEMICON Southeast Asia 2026 5月19日檳城登場，聚焦先進封裝與供應鏈韌性
展會名稱：SEMICON Southeast Asia 2026 …
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韓國半導體設備投資2026年預計達300億美元，三星、SK海力士領投
數據來源：韓國產業通商資源部、SEMI 韓國…
瑞薩電子 (6723.T) – 日本車用MCU龍頭，全球微控制器市場領導者
公司名稱：瑞薩電子株式會社 (Renesas Ele…
韓國2月半導體出口額年增160.8%至251.6億美元，連續三個月破200億美元
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芯碁微裝 (688630.SH) – 國產直寫光刻設備領軍者，加速先進封裝領域布局
公司名稱：合肥芯碁微電子裝備股份有限公…
2025年中國半導體進口額突破4,000億美元，同比增長25.3%
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隨著AI模型參數從千億邁向萬億，資料中心…
HBM4技術解析：SK海力士如何實現16層堆疊與3.6TB/s頻寬？
HBM4是繼HBM3e之後的下一代高頻寬記憶體，…
混合鍵合技術：3D封裝的終極互連方案，如何實現晶片間的直接銅對銅連接？
隨著摩爾定律放緩，先進封裝已成為延續晶…
日月光投控2025年獲利創新高，先進封裝營收年增3倍
日期：2026年3月30日 封測龍頭日月光投控3…