英特爾執行長陳立武在重慶舉辦的「2025英特爾技術創新與產業生態大會」上宣布，其18A製程已於亞利桑那州Fab 52工廠進入大規模量產階段。該技術採用全環繞柵極電晶體與背面供電架構，相較前代產品能在相同功耗下提升15%性能，並增加30%電晶體密度。英特爾強調，18A製程將應用於AI加速器、車用晶片等高端市場，並與重慶當地企業合作開發智慧製造與車聯網解決方案。此次大會亦展示英特爾在亞太區的戰略布局，結合中國對新能源車與數位基礎設施的政策支持，搶攻AI終端裝置商機。業內人士解讀，英特爾加速推進先進製程，意在縮小與台積電、三星的技術落差，尤其針對AI晶片與自駕車等需高效能、低功耗應用領域，但美國廠區的高成本壓力（如台積電亞利桑那廠3nm轉換導致盈利驟降99%）將是長期挑戰 。