SK海力士為鞏固高頻寬記憶體（HBM）市場主導地位，正加快投資腳步，預計11月起為12層HBM4產品訂購設備，並於2026年初導入龍仁市新建晶圓廠。此舉是為了滿足輝達、AMD等客戶對下一代AI晶片的高速記憶體需求，業界預估HBM4將較現行HBM3E頻寬再提升50%以上。同時，SK海力士計劃在龍仁園區興建四座大型晶圓廠，首座已於2025年2月動工，目標2027年5月投產。市場研究機構TrendForce指出，2025年第三季全球存儲市場規模創歷史新高達584.59億美元，DRAM價格同比飆漲171.8%，且AI伺服器對DDR5、HBM的強勁需求恐導致DDR4等傳統記憶體供應短缺，漲價潮將延續至2026年。SK海力士的擴產計畫反映韓國業者對AI驅動的存儲長週期樂觀，並透過技術領先拉大與美光、三星的差距 。