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台積電確認將在新竹寶山與高雄擴建2奈米產線後，宣布台南科學園區四期預定地將部署1奈米（A10）製程。該計畫已通過環評可行性評估，規劃總面積500公頃，預計2028…

德國亞智科技（Manz AG）正式啟用桃園半導體創新研發中心，聚焦CoWoS面板化技術（CoPoS）。新廠將量產700×700mm扇出型面板封裝（FOPLP）設備，並開發玻璃基板TGV…

全球第五大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）與聯華電子（聯電）合併案正式拍板，新公司將以「Global Foundry United」為名，聚焦美國本土製造。合併後月產…

谷歌發布第七代TPU Ironwood，專為AI推論設計，集成192GB HBM記憶體，算力達4,614 TFLOPS，較前代提升3,600倍。搭配新推出的「Agent2Agent」協議，可讓不同廠商的…

美國商務部宣布，向中國出口英偉達H20晶片需申請特別許可，違者將面臨250%關稅。受此影響，英偉達本季需計提55億美元減值損失。業界傳出，黃仁勳訪華期間曾與騰訊…

AMD發布Radeon Pro W7900系列顯卡，搭載32GB GDDR6記憶體與4,096個流處理器，支援醫學影像AI訓練。其獨家「HIP-Clang」編譯器可將醫學影像處理速度提升40%，已導…

意法半導體（STMicroelectronics）推出NanoEdge AI邊緣推論方案，整合STM32WBA微控制器與自適應性神經網絡，功耗僅0.5W。該技術已應用於寶馬i7車型的智慧座艙系統…

華為宣布5月推出首款鸿蒙系統筆記型電腦，內建麒麟X90晶片，採用12奈米製程與自主指令集架構。該晶片整合NPU與RISC-V協處理器，通過中國信息安全認證中心測試。供…

輝達車用電子事業部宣布，FSD（完全自動駕駛）V12系統正式導入特斯拉Model 3改款車型，採用4nm制程SoC晶片，算力達500TOPS。為滿足車規需求，輝達將台灣廠區的HDI…

韓國半導體巨頭三星電子近日宣布啟動1nm晶圓代工工藝開發，計劃2029年後量產。此舉被視為應對台積電在先進製程領域壓力的戰略性舉措。三星將組建專門團隊，引入高…