隨著 AI 算力需求暴增，傳統的銅線傳輸已無法滿足超高頻寬和低延遲要求，矽光子和共封裝光學（CPO）因此成為熱門技術 [citation:1][citation:9]。
矽光子（Silicon Photonics）
矽光子是在矽基板上整合光學元件（如雷射、調變器、光偵測器）的技術，讓電子訊號和光訊號能在同一顆晶片上處理。它的優勢在於可用現有半導體製程大量製造，降低成本。
CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）
傳統上，光收發模組是獨立元件，與交換器晶片分開放置，訊號在 PCB 上傳輸時會有損耗和延遲。CPO 則是將光學引擎和交換器晶片封裝在一起，大幅縮短電氣傳輸距離，降低功耗 [citation:1]。
2026 年，CPO 技術開始在超大規模資料中心逐步導入，主要用於 AI 伺服器內部的高速互連。台積電、英特爾、博通、思科等大廠均在積極佈局。矽光子晶片的設計與模擬，也成為 EDA 工具的重要發展方向 [citation:1]。