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微軟宣布將騰訊混元大模型導入Azure雲端，支援中英文混合指令解析。同時推出AI商店構建器，可自動生成電商頁面。此舉顯示微軟加強亞洲市場佈局，未來將與OpenAI形…

英特爾宣布18A製程良率突破80%，首個客戶為地平線機器人公司。此製程結合RibbonFET與PowerVia技術，能效比提升40%。業界預測2026年將擴展至AI加速器市場，挑戰台…

SK海力士發表321層堆疊UFS 4.1晶片，單顆容量達2TB，讀寫速度突破4.2GB/s。此技術將應用於三星Galaxy S25 Ultra，支援8K影片即時編輯。市場分析指出，2025年手機…

據彭博報導，Intel擬縮減18A（1.8nm）先进制程投資，將資源轉向車用半導體。內部文件顯示，車載MCU與感測器訂單年增70%，主要客戶包括特斯拉與大眾。但業界擔心，…

英偉達今晨公布2026財年首季財測，營收上看430億美元（±2%），非GAAP毛利率衝高至70.6%！受惠AI伺服器需求爆發，H100/H200晶片訂單已排至明年首季。業界盛傳微軟…

Q1全球DRAM市場出現重大變局！SK海力士憑藉HBM3E技術，以36%份額擊敗三星（34%），結束其33年統治。值得注意的是，HBM在DRAM總量占比將從2024年20%暴增到2027年40…

台積電今宣布3nm制程良率達90%，比原計畫提前兩個月達標。為搶攻N2（2nm）市場，竹科研發中心增設2000個研發席位，重點突破GAAFET電晶體架構。供應鏈消息指出，蘋…

博通首季AI相關晶片營收達41億美元（+77%），驅動整體營收創149億美元新高。執行長陳福陽今透露，正與VMware談判併購，目標打造「AI硬體+軟體」生態系。若成真，…

AMD今釋出Zen5架構細節，強調能效比提升40%，專為AI PC與邊緣裝置設計。首波產品將於Q3推出，目標搶攻英特爾空缺的輕量級AI市場。供應鏈指出，台積電將包辦5nm及4…

三星今公佈Q1財報，半導體部門營收17.1兆韓元（約178億美元），其中存储晶片營收環比大減17%。分析師指出，HBM技術落後SK海力士，加上中國品牌削減DRAM採購量，拖…