2026年晶圓代工產值達2,187億美元,台積電續居龍頭

數據更新:2026年2月

根據TrendForce集邦諮詢最新數據,受惠於AI浪潮推升,2026年晶圓代工產值將創下2,187億美元的新高紀錄 [citation:4][citation:7]。先進製程單價高昂,帶動整體產業持續成長。

全球晶圓代工產值(2024-2026)

年份 產值(億美元) 年增率
2024年 1,650 +12%
2025年 1,950 +18%
2026年(預測) 2,187 +12.2%

主要晶圓代工廠先進製程進度(2026年)

廠商 2nm量產時程 技術架構
台積電 2026年H2 GAA奈米片
三星電子 2025年已量產 GAA
英特爾 18A(1.8nm)2026年 RibbonFET

晶圓代工產值雖創新高,但成長幅度相對記憶體產業平緩,原因在於成熟製程佔整體產能70%~80%,定價波動性較低 [citation:4]。