SK海力士推全球首款321層UFS 4.1！手機存儲進入TB時代科技新訊2025年5月23日資訊 在 Facebook 分享 在 X (Twitter) 分享 在 Pinterest 分享 在 LinkedIn 分享 SK海力士發表321層堆疊UFS 4.1晶片，單顆容量達2TB，讀寫速度突破4.2GB/s。此技術將應用於三星Galaxy S25 Ultra，支援8K影片即時編輯。市場分析指出，2025年手機存儲均價將上漲15%，供需缺口持續擴大 。 上一 文章 Intel傳削減18A制程投資 轉攻汽車晶片 下一 文章 英特爾18A製程首發！獲自動駕駛晶片大單 相關文章 東南亞AI與機器人投資火熱 螞蟻領投星塵智能A++輪融資2025年11月24日 歐洲半導體材料整併加速 JSR與東京應化合併獲歐盟批准2025年11月24日 英特爾18A製程量產獲美57億美元補助 陳立武：AI驅動Foundry增長2025年11月24日
