數據更新：2026年2月
HBM（高頻寬記憶體）已成為AI晶片的關鍵元件。2026年，HBM4開始量產，提供超過3.6TB/s的頻寬，滿足NVIDIA Rubin平台需求 [citation:3]。
HBM世代演進與頻寬對比
| 世代 | 最大頻寬 | 量產時間 |
|---|---|---|
| HBM3e | 1.0 – 1.2 TB/s | 2024-2025年 |
| HBM4 | 3.6 TB/s+ | 2026年開始 |
SK海力士、三星、美光三大記憶體廠商持續擴充HBM產能，並將大部分DRAM產能從消費電子轉向AI資料中心應用 [citation:3]。HBM的供不應求成為2026年記憶體價格上漲的主要驅動力。