布魯塞爾訊——歐盟委員會於2025年10月29日公布《半導體供應鏈韌性行動計劃》，提出加強對全球半導體供應鏈的審查力度，並建立關鍵材料戰略儲備機制，以應對地緣政治風險與供應中斷威脅。該計劃將於2026年第一季度正式生效，覆蓋晶圓制造、封測及關鍵材料等全產業鏈環節。 根據計劃，歐盟將要求成員國每季度上報半導體庫存狀況，對占據市場份額30%以上的供應商實施重點監控，並建立跨國供應中斷應急協調機制。在關鍵材料領域，歐盟將聯合德國、法國等成員國，投入5億歐元建立光刻膠、高純硅料及特種氣體的戰略儲備，目標儲備量可滿足歐盟產業3個月的需求。此外，歐盟還計劃在2030年前實現先進制程芯片自給率達20%，並對本土半導體廠商提供最高30%的投資補貼。 歐盟內部市場委員蒂埃里·布雷東表示，全球半導體供應鏈正面臨地緣政治分裂風險，2024年以來的芯片短缺已導致歐洲汽車產量減少120萬輛，建立自主可控的供應鏈刻不容緩。業界分析指出，該計劃將利好英飛凌、恩智浦等歐洲半導體廠商，但面臨技術瓶頸與投資不足等挑戰，尤其在先進制程領域，歐洲與中美韓的差距仍在拉大。台灣半導體產業協會表示，將密切關注計劃實施情況，避免對台歐半導體貿易造成負面影響。