日本半導體產業動態科技新訊2025年3月8日資訊 在 Facebook 分享 在 X (Twitter) 分享 在 Pinterest 分享 在 LinkedIn 分享 新工廠陸續啟用 日本半導體產業迎來新突破，Rapidus公司預計於2025年4月啟動原型生產線，並計劃於2027年實現2nm工藝的大規模生產。此外，铠侠北上工廠的第二棟廠房也將於2025年9月開始運營，顯示日本在高端芯片製造領域的積極布局。 上一 文章 企業技術與市場布局 下一 文章 韓國政府設立340億美元基金支持半導體 相關文章 東南亞AI與機器人投資火熱 螞蟻領投星塵智能A++輪融資2025年11月24日 歐洲半導體材料整併加速 JSR與東京應化合併獲歐盟批准2025年11月24日 英特爾18A製程量產獲美57億美元補助 陳立武：AI驅動Foundry增長2025年11月24日
