日本半導體產業動態科技新訊2025年3月8日資訊 在 Facebook 分享 在 X (Twitter) 分享 在 Pinterest 分享 在 LinkedIn 分享 新工廠陸續啟用 日本半導體產業迎來新突破，Rapidus公司預計於2025年4月啟動原型生產線，並計劃於2027年實現2nm工藝的大規模生產。此外，铠侠北上工廠的第二棟廠房也將於2025年9月開始運營，顯示日本在高端芯片製造領域的積極布局。 上一 文章 企業技術與市場布局 下一 文章 韓國政府設立340億美元基金支持半導體 相關文章 泰國啟動半導體人才培育計劃 五年投入200億泰銖建教育體系2025年11月5日 谷歌升級數據中心散熱技術 液冷方案降低AI算力能耗40%2025年11月5日 新加坡淡馬錫投資RISC-V芯片設計公司 押注開源架構前景2025年11月5日
