馬來西亞半導體封測產值2025年達380億美元，年增25%
數據來源：馬來西亞國際貿易與工業部、SEMI 馬來西亞國際貿易與工業部3月27日發布數據，2025年馬來西亞半導體封裝測試（OSAT）…
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2025年中國半導體設備國產化率突破25%，刻蝕、清洗設備領先
數據來源：SEMI、中國電子專用設備工業協會 根據中國電子專用設備工業協會（CEPEA）發布的數據，2025年中國半導體設備市場國產…
新加坡半導體產值2025年達450億新元，年增22%創新高
數據來源：新加坡經濟發展局（EDB） 新加坡經濟發展局3月26日發布統計，2025年新加坡半導體產值達450億新元（約335億美元），年…
新加坡半導體產業2025年投資額達120億新元，創歷史新高
數據來源：新加坡經濟發展局（EDB） 新加坡經濟發展局（EDB）3月26日發布統計，2025年新加坡半導體產業吸引投資額達120億新元（…
2026年全球汽車晶片市場規模突破800億美元，新能源車滲透率驅動增長
數據來源：Gartner、中國汽車工業協會 根據Gartner最新預測，2026年全球汽車晶片市場規模將達到820億美元，同比增長18.2%，連續…
2025年全球晶圓代工產值達1695億美元創新高，台積電市佔70.4%穩居龍頭
數據來源：TrendForce、華南永昌證券、證券時報 根據集邦諮詢最新統計，在AI需求激增與存儲芯片價格飆升的雙重推動下，2025年第…
TrendForce上修2026年Q1存儲漲幅：DRAM合約價漲90-95%，NAND漲55-60%
數據來源：TrendForce、西南證券 根據集邦諮詢最新產業調查，2026年第一季度存儲芯片價格漲幅全面上修。常規DRAM合約價較上一季…
Omdia：2026年全球PC出貨量預計下降12%至2.45億台，存儲漲價衝擊終端市場
數據來源：Omdia、鳳凰網 市場研究機構Omdia最新預測，2026年全球台式機、筆記本及工作站出貨量預計下降12%，至2.45億台 。這一…
日月光投資178億元第三園區動土，預計2028年Q2完工擴充先進封裝產能
數據來源：中國銀河證券、證券之星 封測大廠日月光投控3月11日舉行第三園區動土典禮，總投資金額達新台幣178億元，該園區預計於…
受AI與HBM需求驅動，2026年亞洲半導體大廠資本支出將破1360億美元
數據來源：界面新聞、天弘基金 受AI芯片與HBM內存需求驅動，2026年亞洲半導體大廠資本支出預計將突破1360億美元 。台積電、三星…