亞馬遜擴大自研晶片版圖！Graviton5效能比AWS現有產品強4倍
亞馬遜宣布Graviton5伺服器晶片正式進入試…
分類 news
特斯拉FSD晶片傳將改用RISC-V架構！車用半導體生態變天
特斯拉自動駕駛部門洩露文件顯示，下一代F…
Rambus推出全球首款3D堆疊GDDR7記憶體！頻寬突破2TB/s
美國記憶體廠商Rambus發表全球首款3D堆疊G…
台積電2奈米良率達60% 苹果A19/英偉達B200搶先卡位
台積電2奈米（N2）制程良率已提升至60%，…
Tokyo Electron擴建印度研發中心 投資額破千億日圓
日本半導體設備大廠Tokyo Electron宣布，…
印度塔塔集團砸50億美元構建半導體供應鏈 呼應蘋果需求
塔塔集團宣布將在古吉拉特邦興建晶圓廠與…
ASML交付首台高NA EUV機台予Intel 單價破3.5億美元
ASML正式將首台0.55NA高解析度EUV微影機交…
英偉達「cuLitho」計算光刻平台正式商用！加速3奈米以下製程
英偉達與台積電、新思科技合作開發的cuLit…
台積電拋出「SoW X封裝」震撼業界！單封装整合16顆AI晶片
台積電於美國亞利桑那州技術研討會發布革…
三星、SK海力士HBM3量產在即！美光受困良率問題
韓國三星與SK海力士宣布，針對AI服務器的H…