HBM4與混合鍵合技術解析：如何實現16層堆疊與3.6TB/s頻寬？
HBM4是下一代高頻寬記憶體，預計2026年下…
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Rapidus宣布2奈米試產線完成調試，2027年Q1量產目標不變
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日月光投控宣布200億先進封裝擴產計畫，因應AI晶片需求
日期：2026年4月3日 封測龍頭日月光投控4…
旺矽科技 (6223-TW) – 全球探針卡領導廠商，MEMS探針卡產能倍增
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2025年全球封測前十強營收排名：日月光穩居龍頭，安靠、矽品分居二、三
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矽光子技術完全解析：AI資料中心如何突破頻寬與功耗瓶頸？
隨著AI模型參數從千億邁向萬億，資料中心…
2025年全球前十大IC設計公司營收排名：輝達續居龍頭，聯發科穩居第四
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瑞昱半導體 (2379-TW) – 網通與多媒體IC設計大廠，Wi-Fi 7領先者
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晶背供電技術（BSPDN）完全解析：如何讓2奈米晶片效能再提升？
隨著製程微縮至2奈米以下，傳統的正面供電…
台積電高雄廠2奈米設備進機完成，預計2026年底如期量產
日期：2026年4月2日 台積電4月1日宣布，高…