日期：2026年1月28日
英特爾1月27日宣布，其18A（1.8nm）製程已獲得美國國防部晶片訂單，將用於下一代軍事與航太應用。這是英特爾晶圓代工服務（IFS）繼微軟、亞馬遜之後，再次獲得指標性客戶。
英特爾執行長基辛格表示，18A製程採用PowerVia背面供電技術和RibbonFET全環繞閘極電晶體，在效能與功耗上具備領先優勢。位於亞利桑那州的晶圓廠已完成18A量產準備，預計2026年第二季開始貢獻營收。
分析師指出，獲得國防部訂單不僅證明英特爾先進製程的可靠性，也有助於IFS爭取更多政府與企業客戶。英特爾目標在2030年成為全球第二大晶圓代工廠。