全球半導體指標展會SEMICON West 2025於10月7日至9日首度移師美國亞利桑那州鳳凰城會議中心舉行，以「搶灘全球『芯』戰略高地」為主軸，吸引逾700家企業參與。本屆展會因應英特爾、台積電、恩智浦等大廠在亞利桑那州聚集的集群效應，聚焦先進封裝、AI芯片、綠色製造等議題。展區劃分為半導體製造設備、材料與零部件、測試與計量、智能封裝技術、EDA與設計自動化、智能制造與永續六大板塊，並設立Startup Zone創新初創展區，協助新創企業對接投資人。同期舉辦的TechTALKS論壇邀集業界領袖探討未來五年趨勢，包括Chiplet異質整合、AI算力需求爆發對供應鏈的影響，以及美國《芯片法案》推動下的人才培育戰略。主辦方SEMI強調，鳳凰城作為美國半導體製造復興核心，能提供參展企業直接接觸晶圓廠決策者的機會，如台積電亞利桑那廠已將當地納入其3奈米製程供應鏈輻射圈。展會亦設置Workforce Pavilion人才專區，串聯高校與企業資源，應對美國半導體業預估至2030年面臨的10萬名工程師缺口。