第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）於11月23日在北京國家會議中心盛大開幕，同期舉辦第七屆全球IC企業家大會。本屆展會以「凝芯聚力 鏈動未來」為主題，匯聚美國、英國、韓國、日本、以色列等國家逾600家企業，聚焦半導體全鏈條創新生態建構。工業和信息化部總經濟師高東升致辭時指出，中國集成電路產業將持續深化與人工智慧、新能源、智能網聯汽車等戰略性新興產業融合，並歡迎全球企業來華設立研發中心，共享市場機遇。展會亮點包括長鑫存儲發布速率達8000Mbps的DDR5新品，以及人工智能及大模型芯片論壇、半導體裝備技術創新論壇等十餘場專業活動。韓國半導體行業協會（KSIA）副秘書長高鐘完亦受邀演講，強調亞太地區技術標準協同的重要性。業界分析，此次展會凸顯中國在半導體設備與材料國產化進程加速，例如華海清科CMP設備已拓展至研磨、拋光、離子注入機等領域，而京儀裝備的冷卻機在國內晶圓廠市佔率達90%-100%，反映本土供應鏈自主化趨勢。