展會主題：SEMICON SEA 2026 – 異質整合 × 先進封測 × 功率半導體
展期：2026年5月5日 – 7日
地點：馬來西亞 吉隆坡 Kuala Lumpur
東南亞正快速躍升為全球半導體封測聚落，今年 SEMICON SEA 展會更被業界譽為「區域供應鏈的實戰沙盤」。日月光、英特爾、通富微電等封測大廠聯袂進駐，展現 2.5D/3D 封裝、扇出型封裝及車用功率模組等技術趨勢；現場也設有「材料與檢測專區」，讓設備、材料與測試業者就近對接在地封裝擴產計畫。
多家國際設備大廠將展出先進封裝與功率模組製造解方，台系供應鏈亦展出晶圓針測、測試介面與老化測試等方案，加速與東南亞晶圓廠及 IDM 建立合作管道。大會表示，本屆參展業者可一次掌握多個待擴產區域的評估規格與採購意向，為區域產能落成提前布局。