參考來源：中時新聞網 / 日月光投控重訊 / 2026.04.15
日月光投控（3711-TW）4 月 15 日公告，砸 148.5 億元收購群創光電南科 5 廠及相關附屬設施，以快速擴充先進封裝產能，切入 AI、HPC 等高階封測市場[reference:8]。業界預期，此舉將為今年 SEMICON Taiwan 的先進封裝主題館帶來更多技術題材，並推升 CoWoS、扇出型封裝、2.5D/3D 堆疊等領域的訂單能見度。
日月光今年高雄仁武新廠已於 4 月 10 日舉行動土典禮，攜手穎崴科技（6515-TW）、竑騰科技共同投資逾千億元，規劃打造集晶圓與晶片高階測試服務於一體的現代化產業園區[reference:9]。隨著群創南科廠區加入改造行列，南科先進封裝聚落效應顯著擴大，將與台積電形成「晶圓製造 + 先進封裝」強強聯手的產業鏈版圖。
主辦單位預告，今年展會除先進封裝主題館外，也將新增「玻璃基板與新材料專區」，展示中砂（1560-TW）、家登（3680-TW）等本土供應鏈的關鍵零組件與材料。隨著先進封裝擴產風潮帶動設備、材料、檢測需求，今年 SEMICON Taiwan 預料將迎來滿滿人氣與參展熱度，為全球先進封測產業升級注入強勁動能。