參考來源：台積電法說會 / 2026.04.16
隨著台積電法說釋出 AI 需求「非常強勁」的強烈訊號，預告今年 3 奈米不只不降價，還要罕見回頭大擴產，更點出代理式 AI（Agentic AI）趨勢將持續拉升 HPC 平台營收——主辦方 SEMI 國際半導體產業協會預告，今年 9 月登場的 SEMICON Taiwan 展會規模將創下空前紀錄，尤其「先進封裝主題館」預料成為全場最大亮點，吸引眾多重量級大廠同台競技[reference:0][reference:1]。
業界盛傳，今年先進封裝主題館規模將較去年大幅擴編，包括台積電（2330-TW）的 3D Fabric 生態系與日月光投控（3711-TW）的 VIPack 平台，以及三星電子、英特爾（Intel）等國際 IDM 大廠也將策展參戰，爭搶 AI 晶片訂單。此外，扇出型面板級封裝（FOPLP）、矽光子（CPO）及玻璃基板等最新研發成果也將首度設攤亮相，吸引國內外一線大廠踴躍卡位[reference:2]。
法人普遍認為，在 AI 需求明確挹注下，今年參展攤位與國際買主駐點可望齊創新高，對先進設備、檢測分析與材料商機亦將注入題材活水，SEMICON Taiwan 2026 展前暖身行情已隨台積電法說同步提前引爆。
展會資訊：SEMICON Taiwan 2026，2026年9月2日至4日，台北南港展覽館，即日起開放專業觀眾預先註冊。