參考來源：SEMI 官方 / 2026.04.12
北美半導體年度盛會SEMICON West 2026將於7月14-16日在舊金山舉行，官方於4月12日開放註冊。本屆主題為「Building the Resilient Supply Chain」，將重點審視《美國晶片法案》（CHIPS Act）補助資金對英特爾（Intel）、台積電（TSMC）亞利桑那州廠及三星（Samsung）德州廠的實際產能建置影響。
ASML、應用材料（Applied Materials）及泛林集團（Lam Research）預計將在會中展出針對2奈米以下製程的High-NA EUV配套設備。