臺日半導體產業合作論壇5月東京舉行，聚焦材料與設備互補

參考來源：SEMI Japan / 2026.04.10

由SEMI Taiwan與SEMI Japan聯合主辦的「臺日半導體產業合作論壇」將於5月28日在東京舉行。論壇重點關注日本在矽晶圓、光刻膠領域的領先地位（信越化學、SUMCO），以及台灣在先進製程與封裝（台積電、日月光）的互補優勢。

會中將探討日本Rapidus公司2奈米試產進度，以及台灣半導體設備及材料供應鏈如何切入日本本土製造復興計劃。