參考來源：SEMI 官方公告 / 2026.04.10
SEMI 於4月10日正式公布SEMICON Southeast Asia 2026（檳城）的完整技術論壇議程。本次展會將於5月19-21日舉行，除先進封裝專區外，首度設立「東協汽車供應鏈論壇」。鑒於馬來西亞在全球半導體封測產業佔比約13%（MIDA數據），該論壇將聚焦英飛凌、英特爾在當地的功率半導體擴產計劃及其對車用芯片供應鏈的影響。
同時，日月光（ASE）與通富微電（TFME）確認將在展會期間舉行聯合技術研討會，探討扇出型封裝（FOPLP）在AI芯片領域的規模化應用挑戰。