日本經濟產業省今日更新半導體材料出口管制清單，新增鎢靶材、高純度鋁線等5項關鍵材料至管制範圍，要求相關材料出口需申請個案許可，預計明年1月正式實施。日本經產省官員表示，此次管制是為「確保關鍵材料用於和平用途」，但未具體說明管制針對的國家或地區，外界普遍認為是跟進美歐技術管制節奏。
鎢靶材是半導體製造中金屬化環節的關鍵材料，用於在晶圓表面沉積鎢薄膜，形成導電層，其純度與均勻性直接影響芯片性能。日本在全球高純度鎢靶材市場占據壟斷地位，JX金屬、住友化學兩家企業市占率合計達85%，台積電、三星等大廠均高度依賴日本供應。數據顯示，台積電每年採購的鎢靶材中，70%來自日本JX金屬，若管制加嚴，可能影響其先進製程產能擴張進度。
台灣業界已開始積極應對。中鋼集團旗下中鋼精密表示，已投入5億新台幣研發高純度鎢靶材，目前純度已達99.9995%，接近日本產品水準，預計2027年可實現量產，初期產能可滿足台積電10%的需求。台積電也與美國普萊克斯（Praxair）展開合作，評估從美國採購鎢靶材的可行性，但美國產品價格較日本高20%以上，可能增加製造成本。業界分析指出，日本此次管制將加速台灣半導體材料自主化進程，短期雖面臨供應緊張與成本上升壓力，但長期有利於降低對單一供應來源的依賴，提升供應鏈韌性。